Comparáid theicniúil: meilt vs snasú

Comparáid theicniúil: meilt vs snasú

Tonmair	Meilt	Snasú
Croí -chuspóir	Earráidí geoiméadracha cearta (cothromaíocht/cruinneas), cruinneas tríthoiseach a rialú	Feabhas a chur ar snasta dromchla, deireadh a chur le micrea-scratches, bailchríoch scátháin a bhaint amach
Prionsabal próiseála	Cáithníní scríobacha crua (m.sh., diamant, cairbíd sileacain) a bhaint a bhaint	Dífhoirmiú plaisteach meánach (greamaigh/roth snasaithe)
Bhaint ábhair	Leibhéal Micron (garbh/leathchríochnú)	Fo-Micron (<0.1μm, críochnú)
Garbh dromchla	RA 0.025 ~ 0.006μm (ultra-bheacht síos go nanascale)	RA 0.01 ~ 0.001μm (grád optúil <0.5nm)
Trealamh/Uirlisí	Rothaí meilte/criosanna/dioscaí (méid gráin scríobach agus cruas a mheaitseáil)	Rothaí snasta (olann/polúireatán), passing snasú (micropowders ocsaíd alúmana/cróimiam)
Paraiméadair phróisis	Brú ard (0.01 ~ 0.1MPA), luas íseal (10 ~ 30m/s)	Brú íseal (<0.01MPA), luas ard (30 ~ 100m/s)
Iarratais tipiciúla	Páirteanna meicniúla beachtais, réamhphróiseáil leathsheoltóra, eilimint optúil garbh	Lionsaí optúla, páirteanna maisiúla (m.sh., cásanna teileafóin), críochnú múnla ardchruinnithe

Príomhdhifríochtaí

• Meicníocht um Bhaint Ábhar:

1. Meilt: "gearrtha" crua-scríobach (cosúil le micrea-chasadh).
2. Snasú: Micrea-mhíreanna “meánmhéide” solúbtha trí dhífhoirmiú plaisteach.

• Cáilíocht an dromchla:

1. Meilt: Díríonn sé ar cheartú cruth/tríthoiseach, baintear amach RA ~ 0.025μm.
2. Snasú: Díríonn sé ar fheidhmíocht optúil, baintear amach RA <0.001μm.

• Céim an Phróisis:

1. Soláthraíonn meilt: céim réamhtheachtaithe, bun-dhromchla le haghaidh snasaithe.
2. Snasú: Cinneann an chéim chríochnaitheach deiridh, caighdeán an dromchla deiridh go díreach.